手機(jī)主板數(shù)字電路中需要通過晶振與其它元件的配合使用下達(dá)命令，從而獲得脈沖信號(hào)源得以工作。晶振作為頻率元件在無線通訊網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用，使手機(jī)可以快速穩(wěn)定的運(yùn)行。一般情況下，手機(jī)的功能越多，需要的晶振則越多。
手機(jī)晶振種類介紹
價(jià)格最為低廉的按鍵手機(jī)（老人機(jī)）需要2-3 顆石英晶振，分別為負(fù)責(zé)時(shí)間功能的RTC圓柱直插晶振32.768KHz(2.0mm*6.0mm)、49SMD晶振和一款SMD5032(5.0mm *3.2mm)貼片晶振。
4G智能手機(jī)需要約5-6顆晶振，負(fù)責(zé)時(shí)間顯示的為32.768KHz晶振，藍(lán)牙模塊上的16MHz、26MHz或32MHz貼片晶振，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸，13.560MHz貼片晶振負(fù)責(zé)NFC功能，以及高精度TCXO溫補(bǔ)晶振26MHz,負(fù)責(zé)GPS定位。
5G手機(jī)大約要配置6-10顆晶振。
5G手機(jī)除具備4G手機(jī)常用功能之外，還需要實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚偌案叻€(wěn)定需求，常見晶振頻率為76.8MHz或者96MHz、負(fù)載電容為8-12pF，尺寸為2.0mm*1.6mm或1.6mm*1.2mm。
應(yīng)達(dá)利的無源晶體SMCE-3225封裝26MHZ，通過紫光展銳芯片IC：SC6531D認(rèn)證，可完美應(yīng)用于手機(jī)。無源晶體SMCE-3225封裝26MHZ具有高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，安全性高；老化率±3ppm，使用壽命長；封裝尺寸3.2mmX2.5mm，有利于節(jié)省空間。
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