在剛剛過去的2023年第三季度，全球智能手機(jī)出貨量2.946億臺(tái)，同比下降1%。在連續(xù)多個(gè)季度的環(huán)比下跌之后，受益于區(qū)域經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及產(chǎn)品升級(jí)需求，智能手機(jī)終于在第三季度迎來了環(huán)比增長。IDC預(yù)測，2024年全球智能手機(jī)將恢復(fù)同比增長4.5%，未來5年復(fù)合增長率1.7%。智能手機(jī)主板數(shù)字電路中需要通過晶振與其它元件的配合使用下達(dá)命令，從而獲得脈沖信號(hào)源得以工作。晶振是智能手機(jī)不可或缺的重要元器件。
晶振在智能手機(jī)中有什么作用？
晶振為智能手機(jī)芯片提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)，在手機(jī)基帶無線通訊，手機(jī)GPS定位，藍(lán)牙芯片等模塊都需要晶振提供頻率信號(hào)
4G智能手機(jī)需要約5-6顆晶振，負(fù)責(zé)時(shí)間顯示的為32.768KHz晶振，藍(lán)牙模塊上的16MHz、26MHz或32MHz貼片晶振，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸，13.560MHz貼片晶振負(fù)責(zé)NFC功能，以及高精度TCXO溫補(bǔ)晶振26MHz,負(fù)責(zé)GPS定位。
5G智能手機(jī)大約要配置6-10顆晶振。
5G手機(jī)除具備4G手機(jī)常用功能之外，還需要實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚偌案叻€(wěn)定需求，常見晶振頻率為76.8MHz或者96MHz、負(fù)載電容為8-12pF，尺寸為2.0mm*1.6mm或1.6mm*1.2mm。
應(yīng)達(dá)利的無源晶體SMCE-3225封裝26MHZ（料號(hào)5YMA26000091SF30Q1），通過紫光展銳芯片IC：SC6531D認(rèn)證，可完美應(yīng)用于手機(jī)。5YMA26000091SF30Q1具有高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，安全性高；老化率±3ppm，使用壽命長；封裝尺寸3.2mmX2.5mm，有利于節(jié)省空間。
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